Come installare schede di resistenza per PC trasparenti?

Quando si tagliano le schede di resistenza al PC trasparenti, è necessario utilizzare strumenti elettrici e la lama della sega è preferibilmente realizzata in materiale in carburo di tungsteno. Prima di tagliare, la scheda deve essere fissata per evitare le vibrazioni. Le schede PC trasparenti sono soggette a graffi, quindi non strappare il film protettivo durante il taglio. Prima di tagliare, è necessario contrassegnare le linee e segna il più possibile sul film protettivo. Se è necessario segnare direttamente sulla scheda, utilizzare i pastelli ed evitare il contatto con strumenti affilati. Le schede di resistenza al PC trasparenti non devono entrare in contatto diretto con le schede PC in nuovi edifici prima che il cemento sia completamente asciutto, altrimenti le sostanze alcaline nel cemento danneggeranno il materiale della scheda PC. Se la scheda di resistenza al PC trasparente deve essere piegata per l'uso, il suo raggio di costruzione deve essere maggiore del raggio di curvatura consentito. Il metodo di calcolo per il raggio di curvatura consentito della scheda di resistenza del PC trasparente è il seguente: il raggio di curvatura consentito per l'uso esterno (R) dovrebbe superare 180 volte lo spessore della scheda e il raggio di curvatura consentito per uso interno (R) 150 volte lo spessore della tavola. Ad esempio, se una scheda PC da 3 mm di scheda di resistenza al PC trasparente viene utilizzata all'aperto, il suo raggio di curvatura dovrebbe essere 3 mm x 180 = 540 mm = 54 cm. Pertanto, il raggio di curvatura progettato dovrebbe essere di almeno 54 cm, come mostrato nella tabella del raggio di flessione minimo. Quando il raggio di curvatura (R) della scheda di resistenza del PC trasparente è inferiore a 180 volte lo spessore della scheda, la costruzione di flessione della scheda di resistenza del PC trasparente deve essere effettuata mediante formazione calda. Ad esempio, la formazione del vuoto è uno dei metodi di formazione calda. Tuttavia, se la temperatura della formazione calda è superiore a 120 ℃, il film protettivo deve essere staccato prima di formazione calda.